Téma: JARO NA DOTEK Motivace: Knihy s jarní tématikou. Technika: Kresba fixem. Dílčí cíl: Rozvíjet fantazii, vymýšlet různé druhy linií čar. Přítomni: Štengl O. Vávrová E. Procházka D. Bárta T. Frank M. Faitová M. Komanec D. Egerová E.
Výtvarné dílny, které se nekonaly z důvodu nemoci učitelky byly nahrazeny ve dnech 22. 3. , 23. 3. a 24. 3. 2023 odpoledne.
Téma: BARVY JARA Motivace: Jarní pexeso. Technika: Abstraktní malba. Dílčí cíl: Seznámit děti s novou technikou, naučit se manipulovat s barvou. Přítomni: Štengl O. Vávrová E. Procházka D. Bárta T. Frank M. Faitová M. Komanec D. Egerová E.
Téma: JARNÍ SLUNÍČKO Motivace: Prohlížení encyklopedie Vesmír – největší hvězda. Technika: Performace. Dílčí cíl: Vytvořit plastickou stopu – propichováním papíru. Přítomni: Štengl O. Vávrová E. Procházka D. Bárta T. Frank M. Faitová M. Komanec D. Egerová E.
Téma: BUĎME SPOLU Motivace: Rozhovor: Jak trávíte s rodiči svůj volný čas? Které činnosti s rodiči podnikáš? Jak pomáháš doma rodičům? Technika: Libovolná – malba, kresba, grafika, koláž. Dílčí cíl: Dodržet zadané téma, zúčastnit se výtvarné soutěže. Přítomni: Štengl O. Vávrová E. Procházka D. Bárta T. Frank M. Faitová M. Komanec D. Egerová E.
Vážení rodiče, reagujeme na připomínky od rodičů a předkládáme ještě jeden návrh prázdninovému provozu na obou pracovištích mateřské školy. Stále platí, že se můžete s připomínkami obrátit na ředitelku školy osobně, nebo na e-mail info@mskolovec.cz Blíže vše projednáme na schůzce rodičů: v Kolovči dne 23.3.2023 od 16.30 hodin v Těšovicích dne 22.3.2023 od 16.00 hodin Na schůzkách domluvíme […]
Téma: KLAUNI Motivace: Obrázky klaunů. Technika:Malba suchým pastelem. Dílčí cíl: Zvládnout a obsáhnout velký formát papíru. Přítomni: D. Bárta T. Komanec D. Faitová M.
Téma: KRÁSA A ZDRAVÍ ZE ZAHRADY Motivace: Rozhovor: Co je v zahradě krásné a co zdravé? Technika: Kombinovaná – malba, kresba. Dílčí cíl: Seznámit děti s možnostmi kombinace různých technik, rozvíjet fantazii. Přítomni: Štengl O. Vávrová E. Procházka D. Bárta T. Frank M. Faitová M.